散熱膏是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧
化物與有機硅氧烷復合而成。
散熱膏
是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散
熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，
并延長使用壽命。
1.良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊。
2.很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范
圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化。
3.對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕。
4.戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。