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陶瓷介質(zhì)濾波器采用陶瓷基體鍍銀來形成諧振器,多個諧振器以及各個諧振器之間的耦合形成濾波器,滿足5G通信對濾波器尺寸越來越小的要求。
一
陶瓷介質(zhì)濾波器的插入損耗
陶瓷介質(zhì)濾波器的一個重要指標(biāo)是插入損耗低,插入損耗指濾波器傳輸頻率范圍內(nèi)的損耗值,是無失真?zhèn)鬏數(shù)年P(guān)鍵之一。
在其公式中:BW是3dB帶寬(MHz);gi是濾波器的低通原型參數(shù);
Qu是單諧振器的品質(zhì)因數(shù),
Pe是微波介質(zhì)陶瓷的電能填充因子,一般略小于1。
Q0是微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù);
Qc是諧振器的表面金屬膜的Q值。
濾波器的插入損耗 IL∞nB0,n為濾波器的級數(shù),B0為諧振器的插入損耗。
故要降低插入損耗,就需要降低B0,就要求介質(zhì)陶瓷材料和表面金屬膜的Q值要大。
二
濾波器插入損耗的影響因素
01
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)Q
較高的介電常數(shù)(εr)(要求達到20~50),以便減小元件尺寸與體積;
高的品質(zhì)因數(shù)(Q值),有利于降低介質(zhì)濾波器的插入損耗;
接近于零的諧振頻率溫度系數(shù)(τf)為0±3ppm/℃,以保證全天候工作的穩(wěn)定性。
微波介質(zhì)材料的介質(zhì)損耗是影響介質(zhì)濾波器插入損耗的一個主要因素,而微波介質(zhì)材料Q值與介質(zhì)損耗成反比關(guān)系,Q值越大,濾波器的插入損耗就越低。提高Q值,介質(zhì)陶瓷材料還需要結(jié)構(gòu)均一,高致密、晶粒生長均勻,減少雜質(zhì)和缺陷。
02
表面金屬膜的Q值
為獲得大的表面金屬膜的Q值需要采用電導(dǎo)率大的金屬材料并改進表面銀層的性能,同時要正確設(shè)計介質(zhì)濾波器的幾何尺寸。
目前,陶瓷介質(zhì)濾波器普遍采用電導(dǎo)率高的銀作為導(dǎo)體材料,理論上銀的純度越好,Q值越好,插損越好,功率承受值越大。但銀純度高會使銀漿與陶瓷的結(jié)合力變差,適當(dāng)提高銀含量可降低插損,但需要平衡純度與結(jié)合力。銀與微波陶瓷的熱膨脹系數(shù)、晶格常數(shù)等特性的匹配程度不高,為了加強其在固體介質(zhì)表面的附著力,勢必要適當(dāng)增加厚度,這樣必然也會導(dǎo)致制造成本過高,可通過一些元素(鎳,銅,鈦)來打底提升銀層附著力,滿足可靠性。
要形成一致性好、致密性高、附著力高且導(dǎo)電性能好的銀層,除了提高銀漿質(zhì)量外,金屬化工藝也至關(guān)重要,目前,陶瓷介質(zhì)濾波器采用的金屬化工藝多樣,噴銀+電鍍是目前比較穩(wěn)定的工藝,插損穩(wěn)定,插損值控制在0.6~0.7dB之間,銀層結(jié)合力好,表面質(zhì)量較好。其他金屬化技術(shù)方案也在不斷改進,滿足低插損要求。
資料來源于:艾邦陶瓷與粉末冶金展