硅膏填料為磨得很細(xì)的粉末，成份為氧化鋅/氧化鋁/氮化硼/碳化硅/鋁粉等（就是我們平時(shí)看到的白色的東西）。硅油保證了一定的流動(dòng)性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導(dǎo)熱性。而由于硅油對(duì)溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會(huì)變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長(zhǎng)時(shí)間。
散熱片與CPU之間傳熱主要通過(guò)傳導(dǎo)途徑，主要通過(guò)散熱片與CPU之間的直接接觸實(shí)現(xiàn)。散熱膏的意義在于填充二者之間的空隙接觸出更加完全。如果硅脂使用過(guò)量，在CPU和散熱片之間形成一個(gè)硅脂層，則散熱途徑變?yōu)镃PU---硅脂---散熱片。硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)約1~2W/(mK)，而鋁合金的散熱片在200W/(mK)以上，在此情況下硅脂成了阻礙傳熱的因素。因此涂抹硅脂一定要適量，剛剛在CPU核心上涂上薄薄一層就可以了。
現(xiàn)在某些高檔散熱膏使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導(dǎo)熱性，但是相對(duì)來(lái)說(shuō)金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有導(dǎo)電性，使用不當(dāng)容易造成短路。